【招聘信息】143-201911日月光封装测试(上海)有限公司招聘信息

发布日期:2019-11-03      浏览次数:185

日月光封装测试(上海)有限公司

公司简介

日月光集团是全球第一知名的外资半导体芯片制造服务公司,自1984年成立至今,全球营运据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过十万人,年营业收入超过31亿美元。

日月光封装测试(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。

 

职位简介

职位1:制程/工艺工程师  5

岗位职责:

1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;

2、负责芯片的封装设计,包括基板设计,结构设计, BOM选型;

3、量产导入及可靠性考核;

4、负责封装失效分析及改善;

5、封装厂量产管控,良率提升;

6、跟踪先进的封装技术。

任职要求:材料、微电子、电子信息、电子封装、化学等理工专业

 

职位2:设备工程师  5

岗位职责:

1、设备日常保养及生产维护。

2、设备异常排除,制程巡检。

3、设备零配件旧件修复及备件管理。

4、全方位配合生产完成订单任务。

5、协助研发完成新产品开发及导入生产。

6、协助工艺完成制程改善及不良分析。

任职要求:电子、电机、机械、自动化、等工科专业

职位3:制造组长  5

岗位职责:

1.生产KPI达成确保;

2.出货达成率、机台OEE提升、保证产出及SOD的达成率;

3.产品品质控管及产线异常事件的解决

4.人员出勤、纪律管理、产出战力调配;

5.生产区域6S管理、稽核缺失及6S的改善。

任职要求:工业工程、电子、企业管理等专业

 

职位4QA工程师  5

岗位职责:

1、质量管理体系文件的编制、修改、实施与管理;

2、按照规定程序完成对产品的现场验货,包括数量、结构、外观、包装等;

3、出具现场验货报告;

4、协助客户对产品质量进行分析、解决、改善及跟进;

5、对各品类产品所执行的标准进行修改、归档和管理。

任职要求:统计、微电子、材料等理科专业

 

职位5IT工程师  2

岗位职责:

1、软件的程序设计与代码编写;

2、有关技术方案、文档的编写;

3、参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程;

4、公司内部网站的设计制作以及现有网站的设计、改版、维护;

5、协助项目经理管理的开发团队。

任职要求:软件开发、电子信息、计算机、资讯等相关专业

 

所有岗位均要求:1、本科以上学历;

2、具有强大的责任心、积极、主动、踏实、良好的团队协作精神、沟通能力及学习能力,乐于接受挑战;

3、具备良好的英语读写听说能力。

 

应聘方式

地址:中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669

联系人:陈毓真/郑明超/毛锦

E-Mail : Katie_Chen@aseglobal.com

       Michelle_Zheng@aseglobal.com

Iry_Mao@aseglobal.com

电话:+86-21-50801060分机 52237/52227/52228

 

 

 

 

 


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